玻璃与石英切割
用于玻璃管、光学玻璃与石英制品的切断、开料和槽口加工。
工业陶瓷切割与开槽
用于氧化铝、氧化锆、碳化硅等陶瓷工件的切断与槽口加工。
硬质合金切割与开槽
用于硬质合金棒料、钨钢及刀具工件的切断与开槽。
电子与复合材料加工
分别提供复合电路板切割与压电水晶切断系列。
金相与专用材料加工
金相取样、钢材切断、刹车片开槽及油石切割,分别查看专用系列。
金属结合剂咨询规格
金相取样与线路板超薄切割片
用于玻璃、陶瓷、线路板、金属及电子元器件取样,按具体工件选型。
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图册尺寸参考:100 / 125 / 150 / 175 / 200 / 300 / 400 / 500毫米
